TRS 系列半導體封裝回流焊爐

本產品主要用于芯片的封裝制造。在芯片進行晶圓凸點化和倒焊封裝過程中，需要使用該設備將印刷在凸點金屬表面上的錫膏回流成球狀，并且使錫球與基板相結合。此外，在芯片貼片到集成電路板上后，也需要使用該設備進行...

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