[半導體專用設備]TRV 系列真空輔助回流焊

TLC在線式真空回流焊可實現真空焊接的自動化規模量產，降低生產成本;內置式真空模組，可分段抽取真空，空洞率最佳可降低至1%以下;可直接移置普通回流焊溫度曲線，方便可調。

2022-04-27 /Products/TRVxiliezhenkongfuzh.html

[半導體芯片封裝爐]TRS 系列半導體封裝回流焊爐

本產品主要用于芯片的封裝制造。在芯片進行晶圓凸點化和倒焊封裝過程中，需要使用該設備將印刷在凸點金屬表面上的錫膏回流成球狀，并且使錫球與基板相結合。此外，在芯片貼片到集成電路板上后，也需要使用該設備進行焊接，最終將芯片和電路板連接在一起，所以該設備是芯片封裝和集成電路生產制造過程中必不可少的關鍵裝備。

2021-07-04 /Products/TRSxiliebandaotifeng.html

[回流焊]VAR系列真空輔助回流焊爐

JT 在線式真空回流焊可實現真空焊接的自動化規模量產，降低生產成本； 內置式真空模組，可分段抽取真空，空洞率降低至1%以下； 可直接移置普通回流焊溫度曲線，方便可調。

2020-10-16 /Products/VARxilie.html

[回流焊]KT系列高端回流焊爐

所屬分類：回流焊
產品特點：
高產能，正常生產鏈速可達160cm/min;低能耗，全新熱工學管理系統，有效降低成本.
專業應對高速生產及高精密度PCB封裝工藝.
控溫能力強，高控溫精度，設定與實際溫差1.0℃以內；空載至滿載溫度波動1.5℃；
超強快速升降溫能力，相鄰溫區溫差100℃以內.
最新隔熱技術加全新爐膽設計保室溫+5℃左右的爐表溫度.
全程氮氣定量可控，各溫區獨立巡檢顯示，可使氧氣濃度范圍控制在50-200PPM.
最新冷卻技術，可選多區雙面冷卻；最大有效冷卻長度1400mm；保證產品快速降溫及最低的出口溫度.
新型二段式助焊劑回收系統，多點收集，充分地提高回收率，為客戶減少保養時間和頻率.
雙規變速，單機成本，雙倍產能，節能達65%.

2019-01-07 /Products/KTxiliegaoduanhuiliu.html

[回流焊]無鉛熱風回流焊機JTR系列

所屬分類：回流焊
產品特點：
多層保溫爐膛設計，爐體外殼表面溫度降低10度至20度，有效降低工作環境溫度。
15%熱傳遞效率的提升從容應對更復雜更大型焊接產品的無鉛工藝要求。
加強主吊臂確保導軌無橫向變形，杜絕卡板及掉板現象發生。
爐膛內使用全面保護的密閉式設計，有效保護氮氣不易流失，使氧氣含量最低可至150ppm。
氮耗量低，在300-800ppm氧濃度環境下只在20-22m3/H。
機器上95%的材料可以循環再用。
新式冷卻結構設計使大部分廢氣過濾或回收后返回爐內，減少了熱量的損失同時使助焊劑回收更徹底。
雙導軌結構有效提高生產效率，節約能耗及生產成本。
工作爐體表面溫度低，熱損耗極小。

2017-12-15 /Products/huiliuhanjijtr.html

[回流焊]無鉛熱風回流焊機TEA系列

所屬分類：回流焊
產品特點：完全滿足各種無鉛焊接工藝要求。
Windows7 操作系統，中英文界面，操作簡單易學。
標準上8下8空氣爐，專利熱風管理系統使熱風對流傳導更高效熱捕捉更快。
PLC十PID閉環控制，性能穩定可靠，溫度控制及曲線重復精度高。
雙溫度傳感器,雙安全控制模式，速度異常報警，掉板報警。
全模塊化設計，維護保養方便快捷，減少維護時間及成本。
導軌采用特殊硬化處理，堅固耐用。
導輪采用單鏈扣調試，簡單實用。
PLC+模塊化控制，性能穩定可靠，重復精度更高。

2017-12-15 /Products/wuqianrefenghuiliuha.html