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    主要應用于膠水的靜置及固化,使膠水盡可能的填充被焊接有縫隙及容易受污染的元件周圍,整體提高產品的可靠性能。對BGA封裝的芯片進行底部膠水的填充,將BGA底部空隙大的面積填滿90%以上;PCB板材發生彎曲或扭曲時,可有效降低震動或撞擊產生的應力,起到分散應力作用;減少冷熱沖擊的膨脹應力,提高產品的可靠性能。

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    主要應用于膠水的靜置及固化,使膠水盡可能的填充被焊接有縫隙及容易受污染的元件周圍,整體提高產品的可靠性能。對BGA封裝的芯片進行底部膠水的填充,將BGA底部空隙大的面積填滿90%以上;PCB板材發生彎曲或扭曲時,可有效降低震動或撞擊產生的應力,起到分散應力作用;減少冷熱沖擊的膨脹應力,提高產品的可靠性能。

    主要特點:
    1、符合國家安規標準,安檢合格;
    2、水冷式降溫系統設計。加熱器,熱交換器均位于壓力容器內部,可實現快速升溫,快速降溫;
    3、PLC控制系統、22″商用PC人機交互,操作方便;
    4、溫度與壓力系統,采用PID閉環自動控制,可實時顯示,實時監控,并可自動控制腔內含氧量;
    5、潔凈環保。腔體、進出腔體氣路與管路均采用304不銹鋼材質,腔內增加HEPA濾網;
    6、可實現8kg的壓力設定。 

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