主要應用于膠水的靜置及固化，使膠水盡可能的填充被焊接有縫隙及容易受污染的元件周圍，整體提高產品的可靠性能。對BGA封裝的芯片進行底部膠水的填充，將BGA底部空隙大的面積填滿90%以上；PCB板材發生彎曲或扭曲時，可有效降低震動或撞擊產生的應力，起到分散應力作用；減少冷熱沖擊的膨脹應力，提高產品的可靠性能。

主要特點：
1、符合國家安規標準，安檢合格；
2、水冷式降溫系統設計。加熱器，熱交換器均位于壓力容器內部，可實現快速升溫，快速降溫；
3、PLC控制系統、22″商用PC人機交互，操作方便；
4、溫度與壓力系統，采用PID閉環自動控制，可實時顯示，實時監控，并可自動控制腔內含氧量；
5、潔凈環保。腔體、進出腔體氣路與管路均采用304不銹鋼材質，腔內增加HEPA濾網；
6、可實現8kg的壓力設定。