壓力烤箱

主要應用于膠水的靜置及固化，使膠水盡可能的填充被焊接有縫隙及容易受污染的元件周圍，整體提高產品的可靠性能。對BGA封裝的芯片進行底部膠水的填充，將BGA底部空隙大的面積填滿90%以上；PCB板材發生彎...

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無塵氮氣烤箱

主要應用于膠水的靜置及固化，使膠水盡可能的填充被焊接有縫隙及容易受污染的元件周圍，整體提高產品的可靠性能。采用鏡面不銹鋼加熱內膽；具有滿足快速降溫的水冷結構

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Flux Coater 甩膠機設備

此為Wafer Bumping的前一道工序設備，滿足在高速旋轉的Wafer上表面，完成松香均勻的涂敷(Flux coater)，為進入下一工序做準備，是晶圓植球工藝中重要的工序之一。

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TRV 系列真空輔助回流焊

TLC在線式真空回流焊可實現真空焊接的自動化規模量產，降低生產成本;內置式真空模組，可分段抽取真空，空洞率最佳可降低至1%以下;可直接移置普通回流焊溫度曲線，方便可調。

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TRS 系列半導體封裝回流焊爐

本產品主要用于芯片的封裝制造。在芯片進行晶圓凸點化和倒焊封裝過程中，需要使用該設備將印刷在凸點金屬表面上的錫膏回流成球狀，并且使錫球與基板相結合。此外，在芯片貼片到集成電路板上后，也需要使用該設備進行...

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Wafer Bumping焊接設備

本產品主要用于6、8、12英寸的晶圓植球后的焊接固化工藝，應用于高級別的邏輯芯片的封裝制造。在芯片進行晶圓凸點化過程中，需要使用該設備將印刷在晶圓凸點表面上的錫膏回流成球狀，并且使錫球與晶圓相結合，所...

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