此為Wafer Bumping的前一道工序設備，滿足在高速旋轉的Wafer上表面，完成松香均勻的涂敷(Flux coater)，為進入下一工序做準備，是晶圓植球工藝中重要的工序之一。

主要特點如下：
1. 動態滴膠。Wafer低速旋轉時滴膠，使膠均勻覆蓋wafer，然后加速至設定轉速，從而達到需要的厚度及均勻性。
2. 分滴膠量小且全程可控。采用輻射狀分滴，電腦控制噴嘴從中心到邊緣或者從邊緣到中心。分滴開始、結束、高度、速度可全編程控制。
3. 模塊化全伺服設計。Wafer旋轉及光刻膠分滴結構均采用模塊化全伺服方式設計，精確控制。
4. 同步帶穩定運輸，自動調寬。雙同步帶結構運輸，不同需求尺寸的Wafer，自動調寬。