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    Flux Coater 甩膠機設備 Flux Coater 甩膠機設備

    Flux Coater 甩膠機設備

    Flux Coater 甩膠機設備

    此為Wafer Bumping的前一道工序設備,滿足在高速旋轉的Wafer上表面,完成松香均勻的涂敷(Flux coater),為進入下一工序做準備,是晶圓植球工藝中重要的工序之一。

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    此為Wafer Bumping的前一道工序設備,滿足在高速旋轉的Wafer上表面,完成松香均勻的涂敷(Flux coater),為進入下一工序做準備,是晶圓植球工藝中重要的工序之一。

     

    主要特點如下:
    1. 動態滴膠。Wafer低速旋轉時滴膠,使膠均勻覆蓋wafer,然后加速至設定轉速,從而達到需要的厚度及均勻性。
    2. 分滴膠量小且全程可控。采用輻射狀分滴,電腦控制噴嘴從中心到邊緣或者從邊緣到中心。分滴開始、結束、高度、速度可全編程控制。
    3. 模塊化全伺服設計。Wafer旋轉及光刻膠分滴結構均采用模塊化全伺服方式設計,精確控制。
    4. 同步帶穩定運輸,自動調寬。雙同步帶結構運輸,不同需求尺寸的Wafer,自動調寬。

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