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    3D錫膏檢測SPI-REFINE系列 3D錫膏檢測SPI-REFINE系列

    3D錫膏檢測SPI-REFINE系列

    3D錫膏檢測SPI-REFINE系列

    所屬分類:3D錫膏檢測SPI
    產品特點:
    基于白光正弦條紋PMP技衛的3D錫膏測量;
    錫膏高度檢測精度可達1um;
    自動重建PCB表面焊盤的3D數據,計算出每塊錫膏的體積、面積、高度及偏位等。

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    2017勁拓股份與您“雞”續上海行

    2017勁拓股份與您“雞”續上海行

    中國國際電子生產設備暨微電子工業展(NEPCON China)將于2017年4月25-27日在上海世博展覽館舉行。作為電子制造行業內集中展示先進SMT和電子制造自動化技術的專業展覽會及行業交流平臺,將匯聚超過450個來自全球電子制造業的知名品牌,為觀眾帶來了覆蓋SMT、電子制造自動化、焊接及點膠噴涂、測試測量等各環節的革新設備,創新材料和系統集成方案。此外,“2017國際新型顯示技術展”將同期同地舉辦,展品范圍延伸至觸摸屏、顯示面板、元器件等行業?,F場多種技術論壇更讓觀眾有機會接近行業領袖和精英,面對面交流熱點動態,洞察行業趨勢和技術應用,把握更多發展機遇。繼2017年3月14-16日慕尼黑上海展圓滿落幕之后,4月25-27日深圳市勁拓自動化設備股份有限公司(以下簡稱勁拓股份)作為智能制造的先鋒,將同時亮相于2

    2017-04-25

    深圳市勁拓自動化設備股份有限公司 All Rights Reserved    備案號:粵ICP備05088229號-1      法律聲明   隱私聲明

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